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LED照明常用英文单词

1)元件设备


三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 
双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans
电容器:Capacitor 
并联电容器:shunt capacitor 
电抗器:Reactor 
母线:Busbar 
输电线:TransmissionLine 
发电厂:power plant 
断路器:Breaker 
刀闸(隔离开关):Isolator 
分接头:tap 

电动机:motor


2) 状态参数 
有功:active power 
无功:reactive power 
电流:current 
容量:capacity 
电压:voltage 
档位:tap position 
有功损耗:reactive loss 
无功损耗:active loss 
功率因数:power-factor 
功率:power 
功角:power-angle 
电压等级:voltage grade 
空载损耗:no-load loss 
铁损:iron loss 
铜损:copper loss 
空载电流:no-load current 
阻抗:impedance 
正序阻抗:positive sequence impedance 
负序阻抗:negative sequence impedance 
零序阻抗:zero sequence impedance 
电阻:resistor 
电抗:reactance 
电导:conductance 
电纳:susceptance 
无功负载:reactive load 或者QLoad 
有功负载: active load PLoad 
遥测:YC(telemetering) 
遥信:YX 
励磁电流(转子电流):magnetizing current 
定子:stator 
功角:power-angle 
上限:upper limit 
下限:lower limit 
并列的:apposable 
高压: high voltage 
低压:low voltage 
中压:middle voltage 
电力系统 power system 
发电机 generator 
励磁 excitation 
励磁器 excitor 
电压 voltage 
电流 current 
母线 bus 
变压器 transformer 
升压变压器 step-up transformer 
高压侧 high side 
输电系统 power transmission system 
输电线 transmission line 
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 
稳定 stability 
电压稳定 voltage stability 
功角稳定 angle stability 
暂态稳定 transient stability 
电厂 power plant 
能量输送 power transfer 
交流 AC 
装机容量 installed capacity 
电网 power system 
落点 drop point 
开关站 switch station 
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 
变电站 transformer substation 
补偿度 degree of compensation 
高抗 high voltage shunt reactor 
无功补偿 reactive power compensation 
故障 fault 
调节 regulation 
裕度 magin 
三相故障 three phase fault 
故障切除时间 fault clearing time 
极限切除时间 critical clearing time 
切机 generator triping 
高顶值 high limited value 
强行励磁 reinforced excitation 
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 
机端 generator terminal 
静态 static (state) 
动态 dynamic (state) 
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 
机端电压控制 AVR 
电抗 reactance 
电阻 resistance 
功角 power angle 
有功(功率) active power 
无功(功率) reactive power 
功率因数 power factor 
无功电流 reactive current 
下降特性 droop characteristics 
斜率 slope 
额定 rating 
变比 ratio 
参考值 reference value 
电压互感器 PT 
分接头 tap 
下降率 droop rate 
仿真分析 simulation analysis 
传递函数 transfer function
框图 block diagram 
受端 receive-side 
裕度 margin 
同步 synchronization 
失去同步 loss of synchronization 
阻尼 damping 
摇摆 swing 
保护断路器 circuit breaker 
电阻:resistance 
电抗:reactance 
阻抗:impedance 
电导:conductance 
电纳:susceptance 
导纳:admittance 
电感:inductance 

电容: capacitance


3)PCB板述语
印制电路printed circuit 
印制线路 printed wiring 
印制板 printed board 
印制板电路 printed circuit board 
印制线路板 printed wiring board 
印制元件 printed component 
印制接点 printed contact 
印制板装配 printed board assembly 
板 board 
刚性印制板 rigid printed board 
挠性印制电路 flexible printed circuit 
挠性印制线路 flexible printed wiring 
齐平印制板 flush printed board 
金属芯印制板 metal core printed board 
金属基印制板 metal base printed board 
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 
塑电路板 molded circuit board 
散线印制板 discrete wiring board 
微线印制板 micro wire board 
积层印制板 buile-up printed board 
表面层合电路板 surface laminar circuit 
埋入凸块连印制板 B2it printed board 
载芯片板 chip on board 
埋电阻板 buried resistance board 
母板 mother board 
子板 daughter board 
背板 backplane 
裸板 bare board 
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 
动态挠性板 dynamic flex board 
静态挠性板 static flex board 
可断拼板 break-away planel 
电缆 cable 
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 
薄膜开关 membrane switch 
混合电路 hybrid circuit 
厚膜 thick film 
厚膜电路 thick film circuit 
薄膜 thin film 
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 
互连 interconnection 
导线 conductor trace line 
齐平导线 flush conductor 
传输线 transmission line 
跨交 crossover 
板边插头 edge-board contact 
增强板 stiffener 
基底 substrate 
基板面 real estate 
导线面 conductor side 
元件面 component side 
焊接面 solder side 
导电图形 conductive pattern 
非导电图形 non-conductive pattern 
基材 base material 
层压板 laminate 
覆金属箔基材 metal-clad bade material 
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 
复合层压板 composite laminate 
薄层压板 thin laminate 
基体材料 basis material 
预浸材料 prepreg 
粘结片 bonding sheet 
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 
预制内层覆箔板 mass lamination panel 
内层芯板 core material 
粘结层 bonding layer 
粘结膜 film adhesive 
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 
覆盖层 cover layer (cover lay) 
增强板材 stiffener material 
铜箔面 copper-clad surface 
去铜箔面 foil removal surface 
层压板面 unclad laminate surface 
基膜面 base film surface 
胶粘剂面 adhesive faec 
原始光洁面 plate finish 
粗面 matt finish 
剪切板 cut to size panel 
超薄型层压板 ultra thin laminate 
A阶树脂 A-stage resin 
B阶树脂 B-stage resin 
C阶树脂 C-stage resin 
环氧树脂 epoxy resin 
酚醛树脂 phenolic resin 
聚酯树脂 polyester resin 
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 
丙烯酸树脂 acrylic resin 
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 
环氧酚醛 epoxy novolac 
氟树脂 fluroresin 
硅树脂 silicone resin 
硅烷 silane 
聚合物 polymer 
无定形聚合物 amorphous polymer 
结晶现象 crystalline polamer 
双晶现象 dimorphism 
共聚物 copolymer 
合成树脂 synthetic 
热固性树脂 thermosetting resin [Page]
热塑性树脂 thermoplastic resin 
感光性树脂 photosensitive resin 
环氧值 epoxy value 
双氰胺 dicyandiamide 
粘结剂 binder 
胶粘剂 adesive 
固化剂 curing agent 
阻燃剂 flame retardant 
遮光剂 opaquer 
增塑剂 plasticizers 
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 
聚酯薄膜 polyester 
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 
增强材料 reinforcing material 
折痕 crease 
云织 waviness 
鱼眼 fish eye 
毛圈长 feather length 
厚薄段 mark 
裂缝 split 
捻度 twist of yarn 
浸润剂含量 size content 
浸润剂残留量 size residue 
处理剂含量 finish level 
偶联剂 couplint agent 
断裂长 breaking length 
吸水高度 height of capillary rise 
湿强度保留率 wet strength retention 
白度 whitenness 
导电箔 conductive foil 
铜箔 copper foil 
压延铜箔 rolled copper foil 
光面 shiny side 
粗糙面 matte side 
处理面 treated side 
防锈处理 stain proofing 
双面处理铜箔 double treated foil 
模拟 simulation 
逻辑模拟 logic simulation 
电路模拟 circit simulation 
时序模拟 timing simulation 
模块化 modularization 
设计原点 design origin 
优化(设计) optimization (design) 
供设计优化坐标轴 predominant axis 
表格原点 table origin 
元件安置 component positioning 
比例因子 scaling factor 
扫描填充 scan filling 
矩形填充 rectangle filling 
填充域 region filling 
实体设计 physical design 
逻辑设计 logic design 
逻辑电路 logic circuit 
层次设计 hierarchical design 
自顶向下设计 top-down design 
自底向上设计 bottom-up design 
费用矩阵 cost metrix 
元件密度 component density 
自由度 degrees freedom 
出度 out going degree 
入度 incoming degree 
曼哈顿距离 manhatton distance 
欧几里德距离 euclidean distance 
网络 network 
阵列 array 
段 segment 
逻辑 logic 
逻辑设计自动化 logic design automation 
分线 separated time 
分层 separated layer 
定顺序 definite sequence 
导线(通道) conduction (track) 
导线(体)宽度 conductor width 
导线距离 conductor spacing 
导线层 conductor layer 
导线宽度/间距 conductor line/space 
第一导线层 conductor layer No.1 
圆形盘 round pad 
方形盘 square pad 
菱形盘 diamond pad 
长方形焊盘 oblong pad 
子弹形盘 bullet pad 
泪滴盘 teardrop pad 
雪人盘 snowman pad 
形盘 V-shaped pad V
环形盘 annular pad 
非圆形盘 non-circular pad 
隔离盘 isolation pad 
非功能连接盘 monfunctional pad 
偏置连接盘 offset land 
腹(背)裸盘 back-bard land 
盘址 anchoring spaur
连接盘图形 land pattern 
连接盘网格阵列 land grid array 
孔环 annular ring 
元件孔 component hole 
安装孔 mounting hole 
支撑孔 supported hole 
非支撑孔 unsupported hole 
导通孔 via 
镀通孔 plated through hole (PTH) 
余隙孔 access hole 
盲孔 blind via (hole) 
埋孔 buried via hole 
埋,盲孔 buried blind via 
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 
全部钻孔 all drilled hole 
定位孔 toaling hole 
无连接盘孔 landless hole 
中间孔 interstitial hole 
无连接盘导通孔 landless via hole 
引导孔 pilot hole 
端接全隙孔 terminal clearomee hole 
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
在连接盘中导通孔 via-in-pad 
孔位 hole location 
孔密度 hole density 
孔图 hole pattern 
钻孔图 drill drawing 
装配图assembly drawing 
参考基准 datum referan 
VIEWS. 963 UPDATE. 11-30